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台湾科学園区
企業投資誘致説明会

JANUARY 2019

台湾サイエンスパークとは、北部の新竹サイエンスパーク、中部サイエンスパーク及び南部サイエンスパーク3ヵ所のサイエンスパークを指しています。この3ヵ所のサイエンスパークは何れも、高レベルの研究開発や生産能力を有する企業が集積していることに加え、住環境やレジャー等の生活環境も整備された地域であり、バランスが取れています。台湾サイエンスパークは人に優しい環境を実現すると同時に、多くのハイテク関連企業や科学技術に優れた優秀な人材が集まっており、革新性の高い産業技術の向上やイノベーションに多大な貢献しています。

台湾における半導体産業はIC設計からウェハー製造、ICパッケージ等の領域までを幅広くカバーしており、言うまでもなく世界的に重要な位置づけとされています。2017年度の半導体関連産業の生産額は日本円8兆7,240億に達しています。台湾のサイエンスパークはTSMC、UMC等半導体の世界的プレーヤーを生み出した重要な拠点です。新竹のサイエンスパークはICとICT産業が集中する生産拠点で、ハイテク産業における卓越した技術が集積しており、台湾の知名度をグローバルに広めています。これらの既存産業における優位性をベースとして、今後は更に5G、IoT、AI技術等のハード面やソフト面の産業をより充実させる具体的施策にも着手しています。中部のサイエンスパークは、従来から台湾精密機械産業の本拠点として有名で、現在は半導体や光電産業のほか、自動化機器などスマート産業の集積が進んでいます。また、中部サイエンスパークを含む台湾の中部地域では、自動化機器製造業者間が相互に交流可能なプラットフォームが設けられ、AI関連機器や自動化機器を島内で生産できるようサプライチェーンを構築しました。南部のサイエンスパークは光電産業が集積しており、現時点では世界最大級の半導体生産拠点とも知られ、TSMCの3ナノや5ナノの半導体製造技術やWinbond社が2018年に新設した12インチのウェハー工場もこの南部サイエンスパークに所在しています。その他にも、歯科医療や整形外科など医療関係の材料メーカーも南部サイエンスパークに集積しています。同時に台湾南部のAIスマートロボット関連産業の発展に重要な役割を果たす基地となっています。この3ヵ所のサイエンスパークは集積効果を発揮すると同時に、経済的生態系ネットワークを構築しつつあり、専門性の高い優秀な人材も輩出しています。

今般、科技部及び3ヵ所のサイエンスパーク共同で、2019年1月23日に東京、1月25日に大阪で「台湾科学園区企業投資誘致説明会」(スケジュールは添付ファイルご参照)を開催致します。当該説明会には多数の日本企業様をお招きし、サイエンスパークの投資環境を紹介するほか、すでにサイエンスパークに進出している日本企業様から実際の台湾サイエンスパークでの投資経験をご披露いただく予定です。また、特別にみずほ銀行様から台湾全体の投資環境などの説明をしていただく予定としておりますので、是非とも多くの日本企業様のご来場を心よりお待ちしております。

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東京会場

2019年1月23日 (水)

午後1:00~5:00
東京帝國ホテル 4階 桜の間
住所: 〒100-8558 東京都千代田区内幸町1丁目1−1

Registration Information
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共同主催者連絡先:

Shia, Tsz-Ling
金属産業研究開発センター

E-mail: shia@mail.mirdc.org.tw
TEL: +886-6-5051001 EXT. 2120
FAX: +886-6-5050312

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